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72T72105L5BB备选型号: 72T72115L5BB
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- 触点镀层
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- 零件状态
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- 频率
- 工作电源电压
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 元素配置
- 电源电流
- 最大电源电流
- 访问时间
- 密度
- 同步/异步
- 字长
- 总线定向
- 重传能力
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 无铅
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 温度等级
- 组织结构
- 待机电流-最大值
- 并行/串行
- 内存IC类型
- 输出启用
- 周期
- 座位高度(最大)
64K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksLead, Tin表面贴装BGA324200MHz2009活跃70°C0°C200MHz2.5V2.625V2.375VDual130mA130mA3.6 ns4.5 MbSynchronous72b单向有19mm19mm1.76mm符合RoHS标准含铅------------------------- 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksLead, Tin表面贴装BGA324200MHz2009活跃70°C0°C200MHz2.5V2.625V2.375VDual130mA130mA3.6 ns9 MbSynchronous72b单向有19mm19mm1.76mm符合RoHS标准含铅e0no3 (168 Hours)324EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)8542.32.00.71BOTTOMBALL22512.5V1mm20324不合格COMMERCIAL128KX720.05APARALLEL其他先进先出YES5 ns1.97mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 72T18125L5BBI | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 512K x 18 / 1M x 9 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
| 72T72115L5BB | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
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