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72T7295L4-4BB备选型号: 72T72115L5BB
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- JESD-609代码
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 温度等级
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 元素配置
- 电源电流
- 最大电源电流
- 访问时间
- 组织结构
- 密度
- 待机电流-最大值
- 并行/串行
- 同步/异步
- 字长
- 内存IC类型
- 总线定向
- 重传能力
- 输出启用
- 周期
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 无铅
32K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksLead, Tin表面贴装BGA324225MHzBulk2009e0no活跃3 (168 Hours)324EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°C8542.32.00.71BOTTOMBALL22512.5V1mm225MHz20324不合格2.5VCOMMERCIAL2.625V2.375VDual130mA130mA3.4 ns32KX722.3 Mb0.05APARALLELSynchronous72b其他先进先出单向有YES4.44 ns19mm1.97mm19mm1.76mm符合RoHS标准含铅- 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V7 WeeksLead, Tin表面贴装BGA324200MHz-2009e0no活跃3 (168 Hours)324EAR99Tin/Lead (Sn63Pb37)70°C0°C8542.32.00.71BOTTOMBALL22512.5V1mm200MHz20324不合格2.5VCOMMERCIAL2.625V2.375VDual130mA130mA3.6 ns128KX729 Mb0.05APARALLELSynchronous72b其他先进先出单向有YES5 ns19mm1.97mm19mm1.76mm符合RoHS标准含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 72T72105L4-4BB | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 64K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
| 72T72115L5BB | Integrated Device Technology (IDT) | 逻辑 - FIFO 存储器 | BGA | 128K x 72 TeraSync FIFO, 2.5V | 对比 |
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