您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 72V2103L6PFG vs SN74V235-7PAG

72V2103L6PFG备选型号: SN74V235-7PAG

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 元素配置
  • 电源电流
  • 最大电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 并行/串行
  • 同步/异步
  • 内存IC类型
  • 总线定向
  • 重传能力
  • 输出启用
  • 周期
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 功能
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 电路数量
  • 内存大小
  • 数据总线宽度
  • 方向
  • 输出特性
  • 字长
  • 可编程标志支持
  • 扩展类型
  • 高度
  • Integrated Device Technology (IDT)
    72V2103L6PFG
    Integrated Device Technology (IDT)
    128K x 18 / 256K x 9 SuperSync II FIFO, 3.3V
    7 Weeks
    Tin
    表面贴装
    TQFP
    80
    166MHz
    2009
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    80
    EAR99
    70°C
    0°C
    8542.32.00.71
    QUAD
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.65mm
    166MHz
    30
    80
    不合格
    3.3V
    COMMERCIAL
    3.45V
    3.15V
    Dual
    35mA
    35mA
    4 ns
    128KX18
    2.3 Mb
    0.015A
    PARALLEL
    Synchronous
    其他先进先出
    单向
    有
    YES
    6 ns
    14mm
    1.6mm
    14mm
    1.4mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    SN74V235-7PAG
    Texas Instruments
    IC SYNC FIFO MEM 2048X18 64-TQFP
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    64-TQFP
    64
    -
    -
    e4
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    64
    EAR99
    -
    -
    -
    QUAD
    鸥翼
    260
    -
    3.3V
    0.5mm
    133MHz
    -
    -
    -
    3.3V
    -
    -
    -
    Dual
    35mA
    35mA
    5ns
    -
    36 kb
    -
    PARALLEL
    -
    其他先进先出
    Uni-Directional
    无
    YES
    7.5 ns
    10mm
    -
    10mm
    1mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    表面贴装
    274.706879mg
    0°C~70°C
    Tray
    74V
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    3V~3.6V
    74V235
    Synchronous
    3.6V
    3V
    2
    36K 2K x 18
    18b
    单向
    3-STATE
    18b
    有
    Depth, Width
    1.2mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
SN74V235-7PAG SN74V235-7PAG Texas Instruments 逻辑 - FIFO 存储器 64-TQFP IC SYNC FIFO MEM 2048X18 64-TQFP 对比
72V2113L6PFG 72V2113L6PFG Integrated Device Technology (IDT) 逻辑 - FIFO 存储器 TQFP FIFO 256Kx18 /512Kx9 3.3V SUPERSYNC II FIFO 对比