您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 72V51253L6BB vs TMS320C28343ZFET

72V51253L6BB备选型号: TMS320C28343ZFET

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 元素配置
  • 电源电流
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 并行/串行
  • 同步/异步
  • 字长
  • 内存IC类型
  • 总线定向
  • 重传能力
  • FWFT支持
  • 输出启用
  • 周期
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 类型
  • 基本部件号
  • 界面
  • 内存大小
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 地址总线宽度
  • 电压 - I/O
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 辐射硬化
  • Integrated Device Technology (IDT)
    72V51253L6BB
    Integrated Device Technology (IDT)
    4Q x18 2M Multi-Queue, 3.3V
    7 Weeks
    Lead, Tin
    表面贴装
    BGA
    256
    166MHz
    2009
    e0
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Lead (Sn63Pb37)
    70°C
    0°C
    ALTERNATIVE MEMORY WIDTH:9-BIT
    8542.32.00.71
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    3.3V
    1mm
    166MHz
    20
    256
    3.3V
    COMMERCIAL
    3.45V
    3.15V
    Dual
    100mA
    3.7 ns
    128KX18
    576 kb
    0.01A
    PARALLEL
    Synchronous
    18b
    其他先进先出
    单向
    无
    有
    YES
    6 ns
    17mm
    3.5mm
    17mm
    1.76mm
    符合RoHS标准
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS320C28343ZFET
    Texas Instruments
    MCU 32-Bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.1V/3.3V 256-Pin BGA
    -
    -
    表面贴装
    256-BGA
    256
    ROM
    -
    e1
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    256
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    1.2V
    1mm
    200MHz
    -
    256
    3.3V
    -
    3.46V
    3.14V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    17mm
    2.1mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    表面贴装
    -40°C~105°C TJ
    Tray
    TMS320C2834x Delfino™
    Floating Point
    320C28343
    CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
    16kB
    32
    YES
    YES
    32b
    YES
    NO
    3
    16
    3.30V
    ROM (16kB)
    1.10V
    无
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
TMS320C28343ZFET TMS320C28343ZFET Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 256-BGA MCU 32-Bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.1V/3.3V 256-Pin BGA 对比
TMS320C28345ZFET TMS320C28345ZFET Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 256-BGA MCU 32-bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.1V/3.3V 256-Pin BGA 对比
MC9328MXLCVM15 MC9328MXLCVM15 NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 256-LFBGA NXP MC9328MXLCVM15 MPU, ARM9 I.MX21, 150MHZ, 256PBGA 对比