74220-001备选型号: ASP-134488-01
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
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- 房屋材料
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- 定位的数量
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- 方向
- 触点表面处理
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- RoHS状态
- 已出版
- JESD-609代码
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 导体数量
- 可靠性
- 本体长度/直径
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 本体深度
- 主体/外壳样式
- 偏振键
- PCB 触点行距
- 触点图案
- 特征
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- Conn MEG Array RCP 400 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole T/R8 WeeksGold, Lead, TinSurface Mount, Through Hole表面贴装PolymerCopperBulkMEG-Array®, MezzSelect™活跃1 (Unlimited)SolderArray, Female Sockets400100.050 1.27mmStraightGold55mm15.0μin 0.38μm0.132 3.35mm4mmNon-RoHS Compliant-------------------------
- CONN ARRAY PLUG 400POS SMD GOLD3 Weeks-表面贴装表面贴装-CopperStripASP活跃1 (Unlimited)SMD/SMTArray, Male Pins400100.050 1.27mm-Gold-30.0μin 0.76μm0.240 6.10mm-ROHS3 Compliant2012e3MaleNONONONONOGENERAL PURPOSE400ONECOMMERCIAL2.196 inch10RECTANGULAR0.578 inch0.24 inchRECEPTACLE极化外壳1.27 mmRECTANGULAR电路板指南30μin无SVHC无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ASP-134488-01 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN ARRAY PLUG 400POS SMD GOLD | 对比 | |
![]() | SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN FML 400POS 10ROW SMD GOLD | 对比 | |
![]() | 0459714305 | Molex | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board RCP 400 POS 1.27mm Solder ST SMD SEARAY Embossed T/R | 对比 |






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