74SSTUB32865AZJBR备选型号: SN74SSQEC32882ZALR

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 制造商包装标识符
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 包装方式
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 极性
  • 电路数量
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 比特数
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 逻辑功能
  • 输出特性
  • 逻辑类型
  • 高电平输出电流
  • 低水平输出电流
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 无铅代码
  • 输入数量
  • 最高频率
  • 真实输出的数量
  • 输入调节
  • Texas Instruments
    IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA
    LIFEBUY (Last Updated: 2 days ago)
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    160-TFBGA
    160
    ZJB(R-PBGA--N160)
    Positive Edge
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    74SSTUB
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    160
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    TR
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.7V~1.9V
    0.65mm
    410MHz
    74SSTUB32865
    160
    56
    1.8V
    Non-Inverting
    1
    1.9V
    1.7V
    28
    1.1 ns
    3 ns
    Buffer
    OPEN-DRAIN
    1:2 Registered Buffer with Parity
    -12mA
    12mA
    1.2mm
    13mm
    9mm
    770μm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    176-TFBGA
    176
    -
    1
    0°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    176
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    TR
    BOTTOM
    BALL
    250
    1
    1.25V 1.35V 1.5V
    0.65mm
    -
    74SSQEC32882
    176
    -
    1.5V
    Non-Inverting
    60
    1.975V
    -400mV
    28, 56
    -
    -
    Buffer
    OPEN-DRAIN
    1:2 Registered Buffer with Parity
    -50mA
    50mA
    1.2mm
    13.5mm
    8mm
    770μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    6 Weeks
    yes
    28
    945MHz
    4
    DIFFERENTIAL
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