74SSTUBF32869ABKG备选型号: SN74SSQEB32882ZALR

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 极性
  • 电源
  • 温度等级
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 比特数
  • 家人
  • 逻辑功能
  • 逻辑IC类型
  • 触发器类型
  • 传播延迟(tpd)
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 包装
  • 系列
  • 包装方式
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 输入数量
  • 逻辑类型
  • 高电平输出电流
  • 低水平输出电流
  • 输入调节
  • 高度
  • 辐射硬化
  • Integrated Device Technology (IDT)
    14-Bit Configurable Registered Buffer for DDR2
    8 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    TFBGA
    150
    340MHz
    2006
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    150
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    70°C
    0°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    0.65mm
    30
    150
    不合格
    1.9V
    Non-Inverting
    1.8V
    COMMERCIAL
    1.7V
    14
    SSTU
    Buffer
    D FLIP-FLOP
    积极优势
    1.5 ns
    13mm
    8mm
    1.2mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    176-TFBGA
    176
    1
    -
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    176
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    0°C
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.25V 1.35V 1.5V
    0.65mm
    -
    176
    -
    1.5V
    Non-Inverting
    -
    OTHER
    -
    28, 56
    S
    Buffer
    -
    -
    -
    13.5mm
    8mm
    770μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    表面贴装
    Tape & Reel (TR)
    74SSQEB
    TR
    74SSQEA32882
    60
    28
    1:2 Registered Buffer with Parity
    -50mA
    50mA
    STANDARD
    1.2mm
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