Integrated Device Technology (IDT) 74SSTUBF32869ABKG

工厂交货时间

8 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

包装/外壳

TFBGA

引脚数

150

Frequency(Max)

340MHz

已出版

2006

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

150

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

电源电压

1.8V

端子间距

0.65mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

150

资历状况

不合格

工作电源电压

1.9V

极性

Non-Inverting

电源

1.8V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7V

比特数

14

家人

SSTU

逻辑功能

Buffer

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

1.5 ns

长度

13mm

宽度

8mm

器件厚度

1.2mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅