834000T00000备选型号: 573400D00010G
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 材料
- 形状
- 包装冷却
- 材料处理
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 类型
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然的热阻
- 温度上升时的耗散功率
- 高度
- 长度
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 包装/外壳
- 包装
- 颜色
- 深度
- 自然环境下的热阻
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- HEATSINK, SURFACEMOUNT, D2PAK, TO263, COPPER, 12C/W, TIN, 19.3LX25.4WX.19.3HMM表面贴装CopperRectangular, FinsTO-263 (D2Pak)Tin2006Obsolete不适用板级组件SMD 焊盘0.450 11.43mm4.00°C/W @ 200 LFM12 °C/W1.5W @ 20°C11.4mm0.763 19.38mm1.000 25.40mm符合RoHS标准无铅---------
- HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMDPCB, Surface MountCopperRectangular, FinsTO-268 (D3Pak)Tin2007活跃不适用顶部安装SMD 焊盘0.401 10.20mm4.00°C/W @ 600 LFM-1.0W @ 20°C10.2mm0.500 12.70mm1.220 30.99mm符合RoHS标准无铅7 WeeksTinTO-268Tape & Reel (TR)Grey12.7mm14.00°C/W无SVHC无
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 7109DG | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | TO-263 | AAVID THERMALLOY - 7109DG - Heat Sink, Square, PCB, For D-Pak Devices, 11 °C/W, TO-263, 19.38 mm, 11 mm, 25 mm | 对比 |
![]() | 7109D/TRG | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | TO-220 | HEATSINK TO-220 | 对比 |
![]() | V-1102-SMD/A-L | Assmann WSW Components | 热敏 - 散热器 | TO-263 | HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM | 对比 |







哦! 它是空的。