834000T00000备选型号: 573400D00010G

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  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 包装/外壳
  • 包装
  • 颜色
  • 深度
  • 自然环境下的热阻
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Comair Rotron
    HEATSINK, SURFACEMOUNT, D2PAK, TO263, COPPER, 12C/W, TIN, 19.3LX25.4WX.19.3HMM
    表面贴装
    Copper
    Rectangular, Fins
    TO-263 (D2Pak)
    Tin
    2006
    Obsolete
    不适用
    板级组件
    SMD 焊盘
    0.450 11.43mm
    4.00°C/W @ 200 LFM
    12 °C/W
    1.5W @ 20°C
    11.4mm
    0.763 19.38mm
    1.000 25.40mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
    HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
    PCB, Surface Mount
    Copper
    Rectangular, Fins
    TO-268 (D3Pak)
    Tin
    2007
    活跃
    不适用
    顶部安装
    SMD 焊盘
    0.401 10.20mm
    4.00°C/W @ 600 LFM
    -
    1.0W @ 20°C
    10.2mm
    0.500 12.70mm
    1.220 30.99mm
    符合RoHS标准
    无铅
    7 Weeks
    Tin
    TO-268
    Tape & Reel (TR)
    Grey
    12.7mm
    14.00°C/W
    无SVHC
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