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834000T00000备选型号: V-1102-SMD/A-L

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底架
材料
形状
包装冷却
材料处理
已出版
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然的热阻
温度上升时的耗散功率
高度
长度
宽度
RoHS状态
无铅
工厂交货时间
包装/外壳
自然环境下的热阻

834000T00000

Comair Rotron

HEATSINK, SURFACEMOUNT, D2PAK, TO263, COPPER, 12C/W, TIN, 19.3LX25.4WX.19.3HMM

表面贴装
Copper
Rectangular, Fins
TO-263 (D2Pak)
Tin
2006
Obsolete
不适用
板级组件
SMD 焊盘
0.450 11.43mm
4.00°C/W @ 200 LFM
12 °C/W
1.5W @ 20°C
11.4mm
0.763 19.38mm
1.000 25.40mm
符合RoHS标准
无铅
-
-
-
V-1102-SMD/A-L

Assmann WSW Components

HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM

表面贴装
Copper
Rectangular, Fins
TO-263 (D2Pak)
Tin
2012
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
SMD 焊盘
0.450 11.43mm
-
-
-
-
0.763 19.38mm
1.000 25.40mm
ROHS3 Compliant
-
23 Weeks
TO-263
23.00°C/W
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
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	V-1102-SMD/A-L	Assmann WSW Components	热敏 - 散热器	TO-263	HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM	对比