84530-A02备选型号: 84530-102LF
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- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 房屋材料
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- JESD-609代码
- 无铅代码
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- 最高工作温度
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- 性别
- HTS代码
- MIL一致性
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- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 方向
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- 额定电流
- 触点表面处理
- 主体/外壳样式
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 叠层高度
- 无铅
- Conn Board to Board PL 200 POS 1.27mm Solder ST SMD T/R8 WeeksGold表面贴装表面贴装Tape & Reel (TR)MEG-Array®, MezzSelect™活跃1 (Unlimited)SolderArray, Male Pins200100.050 1.27mm20030.0μin 0.76μm0.368 9.35mm10mm 12mm 14mm无符合RoHS标准---------------------------
- Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT8 Weeks-表面贴装表面贴装BulkMEG-Array®, MezzSelect™活跃1 (Unlimited)SolderArray, Male Pins200100.050 1.27mm-30.0μin 0.76μm0.368 9.35mm10mm 12mm 14mm-符合RoHS标准Polymer铜合金2012e1yesEAR9985°C-40°CMale8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSE200Straight17.34mm450mAGoldPLUG200V450mA31.9mm6mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SEAM-20-03.5-S-10-2-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN MALE 200POS 10ROW SMD GOLD | 对比 | |
![]() | 84530-102LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Board to Board & Mezzanine Connectors 200P PLUG 6MM STACK HEIGHT | 对比 |





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