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904-27-2-23-2-B-0备选型号: HF35G

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底架
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包装冷却
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系列
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零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
类型
颜色
附着方法
离底高度(鳍的高度)
强制空气流动时的热阻
自然环境下的热阻
高度
长度
宽度
达到SVHC
RoHS状态
无铅
包装/外壳
深度
温度上升时的耗散功率
辐射硬化

904-27-2-23-2-B-0

Wakefield-Vette

WAKEFIELD SOLUTIONS 904-27-2-23-2-B-0 HEAT SINK, CHIPSET, 9.44 DEG C/W

12 Weeks
Clip
Aluminum
Square, Pin Fins
BGA
黑色阳极氧化
904
2013
活跃
1 (Unlimited)
顶部安装
Black
推销
0.892 22.65mm
3.20°C/W @ 200 LFM
10.60°C/W
22.6mm
1.063 27.00mm
1.063 27.00mm
无SVHC
ROHS3 Compliant
无铅
-
-
-
-
HF35G

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

HEATSINK TO-220 TAB/CLIP-ON

7 Weeks
Clip, PC Pin
Aluminum
Rectangular, Fins
TO-220
黑色阳极氧化
-
2007
活跃
不适用
Board Level, Vertical
Black
夹子和PC引脚
0.787 19.99mm
6.00°C/W @ 300 LFM
11.10°C/W
28mm
1.380 35.05mm
1.102 28.00mm
无SVHC
符合RoHS标准
无铅
TO-220
20mm
2.0W @ 20°C
无
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	566010B03400G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	SIP	HEATSINK W/TAB BLACK	对比
	HF35G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	TO-220	HEATSINK TO-220 TAB/CLIP-ON	对比
	533002B02551G	Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation	热敏 - 散热器	TO-220	HEATSINK TO-220 SOLDERPIN/CLIP	对比