91753-016TRLF备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF
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- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- RoHS状态
- 底架
- Voltage - Rated (AC)
- 最高工作温度
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- 性别
- 触点表面处理
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- 最大额定电压(直流)
- 板上高度
- Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2mm Solder ST SMD T/R10 WeeksGXT, Gold表面贴装SquarePolychlorinatedGold, GXT™Tape & Reel (TR)Minitek®2015活跃1 (Unlimited)SolderHeader30Natural2Push-Pull公母针2A AC/DC2mmStraight6mm0.059 1.50mm板对板或电缆All0.079 2.00mmNatural0.079 (2.00mm)Unshrouded30UL94 V-0Beige电路板指南30mm15.0μin 0.38μm符合RoHS标准---------
- Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R10 WeeksGold表面贴装-ThermoplasticBronzeTape & Reel (TR)BTFW-活跃1 (Unlimited)SolderPlug, Center Strip Contacts30-2--1A0.039 1.00mmStraight8.4mm-------30-BlackBoard Guide, Solder Retention35mm-符合RoHS标准表面贴装100V85°C-55°CMaleGold70mOhm100V0.295 7.50mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 0791098464 | Molex | 矩形连接器 - 针座,插座,母插口 | Headers & Wire Housings MGrid VRec /Cap O/Pg Pg T&R .76AuLF 30Ckt | 对比 | |
![]() | BTFW30P-3SBTADE4LF | Amphenol ICC (FCI) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R | 对比 |





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