929550-01-01-EU备选型号: TLW-101-05-G-S
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- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 方向
- 导体数量
- 可靠性
- PCB行数
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 本体深度
- 接触总长度
- 最大额定电流
- 辐射硬化
- Headers & Wire Housings .100/.295 1 PIN HDR RT ANGGold通孔Through Hole, Right AngleSquarePlasticGold-40°C~105°CBulk9292008活跃不适用SolderHeader, Breakaway1Black1MalePush-Pull公母针2.5A0.110 2.79mm板对板AllBlack0.130 3.30mmUnshrouded1GoldBlack5.97mm2.54mm2.44mm10.0μin 0.25μm10.0μin 0.25μmUL94 V-0符合RoHS标准无铅-----------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 1 POS Solder ST Thru-Hole-通孔通孔SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkFlex Stack, TLW2006活跃1 (Unlimited)SolderHeader1-1MalePush-Pull公母针5.2A per Contact0.060 1.52mm板对板或电缆All-0.170 4.32mmUnshrouded--Black1.52mm2.54mm2.45mm10.0μin 0.25μmFlash-ROHS3 Compliant无铅6 Weekse4yesEAR99LOW PROFILE8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSEStraightONECOMMERCIAL1RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.098 inch0.06 inch0.335 8.51mm3A无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-101-06-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-101-06-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TLW-101-05-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 1 POS Solder ST Thru-Hole | 对比 | |
![]() | TSW-101-26-G-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-101-26-G-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 |






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