A2F200M3F-1CSG288备选型号: XA6SLX16-2FTG256Q

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
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  • 终端形式
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  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 288-CSP
    12 Weeks
    288-TFBGA, CSPBGA
    表面贴装
    288
    288-CSP (11x11)
    MCU - 31, FPGA - 78
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    100MHz
    A2F200
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    100MHz
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    ARM
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
    10 Weeks
    256-LBGA
    表面贴装
    256
    -
    186
    -40°C~125°C TJ
    Tray
    Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    XA6SLX16
    1.2V
    -
    -
    -
    -
    72kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    e1
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    1mm
    186
    不合格
    现场可编程门阵列
    14579
    589824
    1139
    2
    18224
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