A2F200M3F-1FGG484备选型号: AX250-FG484I

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  • 寄存器数量
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA
    8 Weeks
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    MCU - 41, FPGA - 94
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    100MHz
    A2F200
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    4.5kB
    7mA
    100MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    400 kbps
    MCU, FPGA
    2500
    ARM
    200000
    120MHz
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 248 I/O 484FBGA
    22 Weeks
    484-BGA
    484
    -
    248
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2005
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    649MHz
    AX250
    1.5V
    -
    -
    -
    6.8kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    250000
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    表面贴装
    表面贴装
    400.011771mg
    e0
    484
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    30
    248
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    990 ps
    990 ps
    现场可编程门阵列
    55296
    4224
    2816
    0.99 ns
    1.73mm
    23mm
    23mm
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