您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 A2F200M3F-FG484 vs LFEC10E-3FN484C

A2F200M3F-FG484备选型号: LFEC10E-3FN484C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 界面
  • 工作电源电流
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 可编程逻辑类型
  • 核心架构
  • 阀门数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 底架
  • 安装类型
  • 已出版
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 总 RAM 位数
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    A2F200M3F-FG484
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 484-BGA
    12 Weeks
    484-BGA
    YES
    484
    MCU - 41, FPGA - 94
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    484
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    80MHz
    30
    A2F200
    94
    不合格
    1.575V
    1.425V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    2mA
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    ARM
    200000
    8
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    23mm
    2.44mm
    23mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFEC10E-3FN484C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeEC Family 10200 Cells 340MHz 130nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
    -
    484-BBGA
    -
    484
    288
    0°C~85°C TJ
    Tray
    EC
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    340MHz
    -
    LFEC10
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    39.6kB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    10200
    -
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    表面贴装
    表面贴装
    2000
    yes
    EAR99
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    484
    1.2V
    282624
    无
    无铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
A2F500M3G-FG484I A2F500M3G-FG484I Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统（SoC） 484-BGA IC FPGA 500K GATES 512KB 484-BGA 对比
A2F500M3G-1FGG484 A2F500M3G-1FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统（SoC） 484-BGA IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA 对比
A2F500M3G-FGG484 A2F500M3G-FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - 片上系统（SoC） 484-BGA IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA 对比