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首页 全部分类 A2F200M3F-FGG256 vs A3P250-FGG256I

A2F200M3F-FGG256备选型号: A3P250-FGG256I

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  • 底架
  • 安装类型
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 可编程逻辑类型
  • 密度
  • 总 RAM 位数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    A2F200M3F-FGG256
    Microsemi Corporation
    IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA
    12 Weeks
    256-LBGA
    256
    256-FPBGA (17x17)
    MCU - 25, FPGA - 66
    0°C~85°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2011
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    0°C
    80MHz
    A2F200
    1.5V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    1.575V
    1.425V
    4.5kB
    7mA
    80MHz
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    400 kbps
    MCU, FPGA
    2500
    ARM
    200000
    100MHz
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    4608
    256KB
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    A3P250-FGG256I
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    8 Weeks
    256-LBGA
    256
    -
    157
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    231MHz
    A3P250
    1.5V
    -
    -
    -
    4.5kB
    30mA
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    3000
    -
    250000
    -
    -
    6144
    -
    无
    符合RoHS标准
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    表面贴装
    e1
    256
    3A001.A.7.B
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    现场可编程门阵列
    36 kb
    36864
    1.2mm
    17mm
    17mm
    无铅
  • 添加型号
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