Microsemi Corporation A3P250-FGG256

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

7 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

Number of I/Os

157

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

ProASIC3

已出版

2013

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

电压 - 供电

1.425V~1.575V

频率

231MHz

基本部件号

A3P250

工作电源电压

1.5V

最大电源电压

1.575V

最小电源电压

1.425V

内存大小

4.5kB

工作电源电流

3mA

内存大小

4.5kB

逻辑元件/单元数

3000

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

231MHz

寄存器数量

6144

高度

1.2mm

长度

17mm

宽度

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅