A2F500M3G-1FG256M备选型号: A2F200M3F-1FG256I

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  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • 包装
  • 系列
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • HTS代码
  • Reach合规守则
  • 频率
  • 基本部件号
  • 界面
  • 内存大小
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 连接方式
  • 建筑学
  • 核心架构
  • 主要属性
  • 闪光大小
  • RoHS状态
  • 表面安装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 工作电源电流
  • 可编程逻辑类型
  • 阀门数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 500K GATES 512KB 256FBGA
    12 Weeks
    256-LBGA
    256
    MCU - 25, FPGA - 66
    -55°C~125°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    活跃
    3 (168 Hours)
    8542.39.00.01
    unknown
    100MHz
    A2F500M3G
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    ARM
    ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
    512KB
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
    12 Weeks
    256-LBGA
    256
    MCU - 25, FPGA - 66
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    100MHz
    A2F200
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    ARM
    ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
    256KB
    Non-RoHS Compliant
    YES
    2009
    e0
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    20
    66
    1.575V
    1.425V
    3mA
    现场可编程门阵列
    200000
    8
    17mm
    1.7mm
    17mm
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