A2F500M3G-1FGG256M备选型号: A2F200M3F-1FG256I
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- 内存大小
- 核心处理器
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- 连接方式
- 建筑学
- 核心架构
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- 闪光大小
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- 表面安装
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- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出的数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 工作电源电流
- 可编程逻辑类型
- 阀门数量
- 逻辑块数(LABs)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- IC FPGA 500K GATES 512KB 256FBGA12 Weeks256-LBGA256MCU - 25, FPGA - 66-55°C~125°C TJTraySmartFusion®活跃3 (168 Hours)8542.39.00.01100MHzA2F500M3GEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART64KBARM® Cortex®-M3DMA, POR, WDTEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USARTMCU, FPGAARMProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops512KB符合RoHS标准----------------------
- IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA12 Weeks256-LBGA256MCU - 25, FPGA - 66-40°C~100°C TJTraySmartFusion®活跃3 (168 Hours)-100MHzA2F200EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART64KBARM® Cortex®-M3DMA, POR, WDTEBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USARTMCU, FPGAARMProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops256KBNon-RoHS CompliantYES2009e0256Tin/Lead (Sn/Pb)BOTTOMBALL2251.5V1mm20661.575V1.425V3mA现场可编程门阵列200000817mm1.7mm17mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7A35T-2FTG256I | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA ARTIX7 170 I/O 256FTBGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-1FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 256-LBGA | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA | 对比 |
![]() | A2F200M3F-FGG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - 片上系统(SoC) | 256-LBGA | IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA | 对比 |




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