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A2F500M3G-FG256I备选型号: A3P400-FG256

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  • 座位高度(最大)
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  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 底架
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  • 质量
  • 电压 - 供电
  • 工作电源电压
  • 总 RAM 位数
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    A2F500M3G-FG256I
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 500K GATES 512KB 256-BGA
    12 Weeks
    256-LBGA
    YES
    256
    MCU - 25, FPGA - 66
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    SmartFusion®
    2015
    e0
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    80MHz
    20
    A2F500M3G
    66
    不合格
    1.575V
    1.51.82.53.3V
    1.425V
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
    2mA
    64KB
    ARM® Cortex®-M3
    DMA, POR, WDT
    EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
    MCU, FPGA
    现场可编程门阵列
    ARM
    500000
    24
    ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
    512KB
    17mm
    1.7mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    A3P400-FG256
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 400K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    10 Weeks
    256-LBGA
    -
    256
    178
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    225
    1.5V
    1mm
    231MHz
    30
    A3P400
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    6.8kB
    -
    -
    -
    -
    现场可编程门阵列
    -
    400000
    -
    -
    -
    17mm
    -
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    Lead, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    400.011771mg
    1.425V~1.575V
    1.5V
    55296
    9216
    1.2mm
    无
  • 添加型号
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