A3P060-CSG121备选型号: A3P060-FGG144

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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 96 I/O 121CSP
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    121-VFBGA, CSBGA
    121-CSP (6x6)
    96
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2010
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    A3P060
    2.3kB
    18432
    60000
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 60K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 144-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    144-LBGA
    144-FPBGA (13x13)
    96
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    A3P060
    2.3kB
    18432
    60000
    符合RoHS标准
    144
    231MHz
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    2mA
    660
    231MHz
    1536
    1.05mm
    13mm
    13mm
    无铅
  • 添加型号
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