A3P1000-1FGG484备选型号: XC3S700A-4FGG484C
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 内存大小
- 工作电源电流
- 可编程逻辑类型
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 速度等级
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- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅代码
- 终端
- ECCN 代码
- 端子间距
- 引脚数量
- 输出的数量
- 资历状况
- 电源
- LABs数量/ CLBs数量
- CLB-Max的组合延时
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- IC FPGA 300 I/O 484FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)20 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装484-BGA4843000°C~85°C TJTrayProASIC32008e1活跃3 (168 Hours)484Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)1.425V~1.575VBOTTOMBALL2501.5V272MHz40A3P10001.5V18kB8mA现场可编程门阵列1100014745610000001245762.23mm23mm23mm无符合RoHS标准------------
- FPGA, SPARTAN-3A, 700K ELE, 484FBGA-10 Weeks-表面贴装表面贴装484-BBGA4843720°C~85°C TJTraySpartan®-3A1999e1活跃3 (168 Hours)484-1.14V~1.26VBOTTOMBALL2501.2V250MHz30XC3S700A1.2V45kB-现场可编程门阵列132483686407000004--23mm23mm-ROHS3 CompliantyesSMD/SMT3A991.D1mm484288不合格1.22.5/3.3V14720.71 ns2.6mmUnknown
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P1000-FGG484 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA | 对比 |
![]() | XC3S700AN-4FGG484C | Xilinx Inc. | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BBGA | XILINX XC3S700AN-4FGG484C FPGA, SPARTAN-3AN, 13248CELLS, 484FBGA | 对比 |
![]() | A3P1000-FGG484I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 484-BGA | IC FPGA 300 I/O 484FBGA | 对比 |




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