Microsemi Corporation A3P1000-1FGG484
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A3P1000-1FGG484
1619-A3P1000-1FGG484
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
484-BGA
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IC FPGA 300 I/O 484FBGA
1最小包装量--
A3P1000-1FGG484详情
Microsemi Corporation A3P1000-1FGG484重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
20 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
484-BGA
引脚数
484
Number of I/Os
300
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2008
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
484
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1.5V
频率
272MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
40
基本部件号
A3P1000
工作电源电压
1.5V
内存大小
18kB
工作电源电流
8mA
内存大小
18kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
11000
总 RAM 位数
147456
阀门数量
1000000
速度等级
1
寄存器数量
24576
高度
2.23mm
长度
23mm
宽度
23mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
A3P1000-1FGG484拓展信息
Microsemi
Microsemi
Microsemi
Microsemi Corporation
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Microsemi
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