A3P1000-FGG256备选型号: LFE2-12E-5FN256C
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- 最小电源电压
- 内存大小
- 工作电源电流
- 逻辑元件/单元数
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
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- 高度
- 长度
- 宽度
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- RoHS状态
- 无铅
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 输出的数量
- 可编程逻辑类型
- LABs数量/ CLBs数量
- 宏细胞数
- CLB-Max的组合延时
- 达到SVHC
- IC FPGA 177 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)16 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装256-LBGA256256-FPBGA (17x17)1770°C~85°C TJTrayProASIC32000活跃3 (168 Hours)70°C0°C1.425V~1.575V231MHzA3P10001.5V1.575V1.425V18kB8mA110001474561000000231MHz245761.6mm17mm17mm无符合RoHS标准无铅--------------------
- FPGA, 12K LUTS, 193 I/O, DSP, 256FPBGA-8 Weeks-表面贴装表面贴装256-BGA256-1930°C~85°C TJTrayECP22008活跃3 (168 Hours)--1.14V~1.26V311MHzLFE2-121.2V--30.6kB-12000226304---1.2mm17mm17mm无ROHS3 Compliant无铅e1yes256SMD/SMTEAR99Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.01BOTTOMBALL2501.2V1mm30256193现场可编程门阵列150060000.358 ns无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LFE2-12E-5FN256C | Lattice Semiconductor Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-BGA | FPGA, 12K LUTS, 193 I/O, DSP, 256FPBGA | 对比 | |
![]() | AGL600V5-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 177 I/O 256FBGA | 对比 |
![]() | AGL600V5-FGG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 177 I/O 256FBGA | 对比 |



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