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首页 全部分类 A3P1000-FGG256I vs LFE2-12E-6FN256I

A3P1000-FGG256I备选型号: LFE2-12E-6FN256I

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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 工作电源电流
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 时钟频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    A3P1000-FGG256I
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    20 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    177
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN/SILVER/COPPER (SN/AG/CU)
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    231MHz
    40
    A3P1000
    1.5V
    18kB
    75mA
    现场可编程门阵列
    11000
    147456
    1000000
    24576
    1.6mm
    17mm
    17mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFE2-12E-6FN256I
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeECP2 Family 12000 Cells 90nm Technology 1.2V 256-Pin FBGA
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    193
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ECP2
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.14V~1.26V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.2V
    1mm
    -
    30
    LFE2-12
    1.2V
    30.6kB
    -
    现场可编程门阵列
    12000
    226304
    -
    -
    -
    17mm
    17mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2008
    yes
    EAR99
    256
    193
    357MHz
    1500
    0.331 ns
    2.1mm
  • 添加型号
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