Microsemi Corporation A3P1000-FGG256I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

工厂交货时间

20 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

Number of I/Os

177

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

ProASIC3

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

TIN/SILVER/COPPER (SN/AG/CU)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

231MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

A3P1000

工作电源电压

1.5V

内存大小

18kB

工作电源电流

75mA

内存大小

18kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

11000

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

寄存器数量

24576

高度

1.6mm

长度

17mm

宽度

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

无铅