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A3P250-1FG256备选型号: A3P250-FGG256I

A3P250-1FG256

Microsemi Corporation

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
18 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-LBGA
256
256-FPBGA (17x17)
400.011771mg
157
0°C~85°C TJ
Tray
ProASIC3
2009
活跃
3 (168 Hours)
70°C
0°C
1.425V~1.575V
A3P250
1.5V
1.575V
1.425V
4.5kB
36864
250000
272MHz
1
6144
1.2mm
17mm
17mm
无
Non-RoHS Compliant
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A3P250-FGG256I

Microsemi Corporation

FPGA ProASIC®3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
8 Weeks
表面贴装
表面贴装
256-LBGA
256
-
-
157
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3
-
活跃
3 (168 Hours)
-
-
1.425V~1.575V
A3P250
1.5V
-
-
4.5kB
36864
250000
-
-
6144
1.2mm
17mm
17mm
无
符合RoHS标准
e1
256
3A001.A.7.B
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
260
1.5V
1mm
231MHz
40
30mA
现场可编程门阵列
3000
36 kb
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	A3P250-FG256	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-LBGA	IC FPGA 157 I/O 256FBGA	对比
	A3P250-FG256I	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	256-LBGA	IC FPGA 157 I/O 256FBGA	对比