Microsemi Corporation A3P250-1FG256
- 收藏
- 对比
A3P250-1FG256
1619-A3P250-1FG256
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 157 I/O 256FBGA
1最小包装量--
A3P250-1FG256详情
Microsemi Corporation A3P250-1FG256重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
工厂交货时间
18 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
供应商器件包装
256-FPBGA (17x17)
质量
400.011771mg
Number of I/Os
157
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
ProASIC3
已出版
2009
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
70°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.425V~1.575V
基本部件号
A3P250
工作电源电压
1.5V
最大电源电压
1.575V
最小电源电压
1.425V
内存大小
4.5kB
总 RAM 位数
36864
阀门数量
250000
最高频率
272MHz
速度等级
1
寄存器数量
6144
高度
1.2mm
长度
17mm
宽度
17mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
A3P250-1FG256拓展信息
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
Microsemi








哦! 它是空的。