A3P250-FGG256T备选型号: A3P250-2FGG256
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 电源
- 工作电源电流
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 寄存器数量
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 最高频率
- 速度等级
- 高度
- FPGA ProASIC®3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)18 Weeks表面贴装表面贴装256-LBGA256400.011771mg157-40°C~125°C TATrayAutomotive, AEC-Q100, ProASIC32013e1活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.425V~1.575VBOTTOMBALL2501.5V1mm231MHz30A3P2501571.5V1.5/3.3V3mA4.5kB现场可编程门阵列36864250000614417mm1.8mm17mm无符合RoHS标准--------
- IC FPGA 157 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)18 Weeks表面贴装表面贴装256-LBGA256400.011771mg1570°C~85°C TJTrayProASIC3--活跃3 (168 Hours)---1.425V~1.575V-----310MHz-A3P250-1.5V--4.5kB-36864250000614417mm-17mm无符合RoHS标准256-FPBGA (17x17)70°C0°C1.575V1.425V310MHz21.2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P250-2FGG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |
![]() | A3P250-2FGG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 157 I/O 256FBGA | 对比 |



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