A3P400-FGG484备选型号: XC2VP2-5FGG456C

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  • 高度
  • 长度
  • 宽度
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  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 可编程逻辑类型
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • CLB-Max的组合延时
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 194 I/O 484FBGA
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    2 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    194
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2008
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.425V~1.575V
    231MHz
    A3P400
    1.5V
    1.575V
    1.425V
    6.8kB
    3mA
    4500
    55296
    400000
    231MHz
    9216
    1.73mm
    23mm
    23mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA 156 I/O 456FGBGA
    -
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    456-BBGA
    456
    -
    156
    0°C~85°C TJ
    Tray
    Virtex®-II Pro
    2011
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.425V~1.575V
    -
    XC2VP2
    1.5V
    -
    -
    27kB
    -
    3168
    221184
    -
    -
    2816
    -
    23mm
    23mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    e1
    yes
    456
    EAR99
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.5V
    1mm
    30
    456
    156
    不合格
    现场可编程门阵列
    352
    5
    0.36 ns
    352
    2.6mm
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