A3P400-FGG484I备选型号: ORSO42G5-1BM484C

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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 基本部件号
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  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 逻辑元件/单元数
  • 逻辑块数(LABs)
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 194 I/O 484FBGA
    OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    400.011771mg
    194
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    484
    锡银铜
    8542.39.00.01
    1.425V~1.575V
    BOTTOM
    BALL
    250
    1.5V
    1mm
    40
    A3P400
    1.5V
    6.8kB
    现场可编程门阵列
    55296
    400000
    231MHz
    9216
    1.73mm
    23mm
    23mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA ORCA Series 4 Family 643K Gates 10368 Cells 0.16um Technology 3.3V 484-Pin FBGA
    -
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    -
    204
    0°C~70°C TA
    Tray
    ORCA® 4
    2000
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    1.425V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ORSO42G5
    1.5V
    13.9kB
    -
    113664
    643000
    -
    -
    -
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    -
    484-FPBGA (23x23)
    125°C
    -40°C
    1.575V
    1.425V
    10368
    10368
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