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A3P600-FGG144备选型号: AGL250V5-FG144I

A3P600-FGG144

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

2 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
144-FPBGA (13x13)
97
0°C~85°C TJ
Tray
ProASIC3
2009
活跃
3 (168 Hours)
70°C
0°C
1.425V~1.575V
231MHz
A3P600
1.5V
1.575V
1.425V
13.5kB
5mA
6500
110592
600000
231MHz
13824
1.05mm
13mm
13mm
无
符合RoHS标准
无铅
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
AGL250V5-FG144I

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

22 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
-
97
-40°C~85°C TA
Tray
IGLOO
-
活跃
3 (168 Hours)
-
-
1.425V~1.575V
-
AGL250
1.5V
-
-
4.5kB
-
6144
36864
250000
892.86MHz
-
1.05mm
13mm
13mm
-
Non-RoHS Compliant
-
IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
400.011771mg
e0
144
Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
8542.39.00.01
BOTTOM
BALL
225
1.5V
1mm
30
不合格
现场可编程门阵列
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	M1AGL250V5-FG144	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比
	M1AGL250V5-FGG144I	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比