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A3P600-FGG144备选型号: M1AGL250V5-FG144

A3P600-FGG144

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

2 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
144-FPBGA (13x13)
97
2009
ProASIC3
Tray
0°C~85°C TJ
活跃
3 (168 Hours)
70°C
0°C
1.5V
231MHz
A3P600
13.5kB
5mA
6500
110592
600000
231MHz
13824
1.575V
1.425V
13mm
1.05mm
13mm
符合RoHS标准
无
无铅
-
-
M1AGL250V5-FG144

Microsemi Corporation

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

12 Weeks
表面贴装
表面贴装
144-LBGA
144
144-FPBGA (13x13)
97
2013
IGLOO
Tray
0°C~70°C TA
活跃
3 (168 Hours)
70°C
0°C
1.5V
-
M1AGL250
4.5kB
-
6144
36864
250000
-
-
1.575V
1.425V
13mm
1.05mm
13mm
Non-RoHS Compliant
-
-
IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)
400.011771mg
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	M1AGL250V5-FGG144I	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比
	M1AGL250V5-FG144	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	144-LBGA	IC FPGA 97 I/O 144FBGA	对比