A3P600L-FG484I备选型号:
A3P600L-1FGG484
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 底架
- 安装类型
- 引脚数
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度（摄氏度）
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 内存大小
- 电流源
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
- 寄存器数量
- 宽度
- 高度
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 速度等级
- 电压 - 供电 （最大值）
- 电压 - 供电 （最小值）
-
IC FPGA 235 I/O 484FBGA
12 Weeks
484-BGA
表面贴装
表面贴装
484
400.011771mg
235
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3L
2009
e0
活跃
3 (168 Hours)
484
Tin/Lead (Sn/Pb)
8542.39.00.01
1.2V
BOTTOM
BALL
225
1mm
30
A3P600L
235
1.5/3.3V
13.5kB
5mA
现场可编程门阵列
110592
600000
781.25MHz
13824
23mm
1.73mm
23mm
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
IC FPGA 235 I/O 484FBGA
-
484-BGA
表面贴装
表面贴装
484
400.011771mg
235
0°C~85°C TJ
Tray
ProASIC3L
2009
-
活跃
3 (168 Hours)
-
-
-
1.2V
-
-
-
-
-
A3P600L
-
-
13.5kB
5mA
-
110592
600000
892.86MHz
13824
23mm
1.73mm
23mm
无
符合RoHS标准
484-FPBGA (23x23)
70°C
0°C
1
1.26V
1.14V
-
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IC FPGA 235 I/O 484FBGA12 Weeks484-BGA表面贴装表面贴装484400.011771mg235-40°C~100°C TJTrayProASIC3L2009e0活跃3 (168 Hours)484Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.011.2VBOTTOMBALL2251mm30A3P600L2351.5/3.3V13.5kB5mA现场可编程门阵列110592600000781.25MHz1382423mm1.73mm23mm无Non-RoHS Compliant------
IC FPGA 235 I/O 484FBGA-484-BGA表面贴装表面贴装484400.011771mg2350°C~85°C TJTrayProASIC3L2009-活跃3 (168 Hours)---1.2V-----A3P600L--13.5kB5mA-110592600000892.86MHz1382423mm1.73mm23mm无符合RoHS标准484-FPBGA (23x23)70°C0°C11.26V1.14V
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