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首页 全部分类 A3P600L-FGG144I vs A3P600-FGG144

A3P600L-FGG144I备选型号: A3P600-FGG144

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  • 终止次数
  • 端子表面处理
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  • 电流源
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  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 逻辑元件/单元数
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    A3P600L-FGG144I
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 97 I/O 144FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    144-LBGA
    144
    400.011771mg
    97
    -40°C~100°C TJ
    Tray
    ProASIC3L
    2013
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    144
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1mm
    40
    A3P600L
    97
    1.5/3.3V
    13.5kB
    5mA
    现场可编程门阵列
    110592
    600000
    781.25MHz
    13824
    1.05mm
    13mm
    13mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    A3P600-FGG144
    Microsemi Corporation
    IC FPGA 97 I/O 144FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    144-LBGA
    144
    -
    97
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3
    2009
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    -
    1.5V
    -
    -
    -
    -
    -
    A3P600
    -
    -
    13.5kB
    5mA
    -
    110592
    600000
    231MHz
    13824
    1.05mm
    13mm
    13mm
    无
    符合RoHS标准
    2 Weeks
    144-FPBGA (13x13)
    70°C
    0°C
    231MHz
    6500
    1.575V
    1.425V
    无铅
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