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A3PE1500-FG676I备选型号: XC3S1500-4FGG676C

A3PE1500-FG676I

Microsemi Corporation

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
20 Weeks
Lead, Tin
表面贴装
表面贴装
676-BGA
676
400.011771mg
444
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3E
e0
活跃
3 (168 Hours)
676
Tin/Lead (Sn/Pb)
8542.39.00.01
1.425V~1.575V
BOTTOM
BALL
225
1.5V
1mm
30
A3PE1500
444
1.5V
1.5/3.3V
33.8kB
现场可编程门阵列
276480
1500000
231MHz
38400
1.73mm
27mm
27mm
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
XC3S1500-4FGG676C

Xilinx Inc.

IC FPGA 487 I/O 676FBGA

-
10 Weeks
-
表面贴装
表面贴装
676-BGA
676
-
487
0°C~85°C TJ
Tray
Spartan®-3
e1
活跃
3 (168 Hours)
676
-
-
1.14V~1.26V
BOTTOM
BALL
250
1.2V
1mm
30
XC3S1500
487
1.2V
1.21.2/3.32.5V
72kB
现场可编程门阵列
589824
1500000
-
-
1.75mm
27mm
27mm
-
ROHS3 Compliant
2008
yes
3A991.D
676
不合格
630MHz
29952
3328
4
0.61 ns
无铅
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	XC3S1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	676-BGA	IC FPGA 487 I/O 676FBGA	对比
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