您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 A3PE1500-FGG484 vs LFXP2-17E-5FN484C

A3PE1500-FGG484备选型号: LFXP2-17E-5FN484C

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 供应商器件包装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电压 - 供电
  • 频率
  • 基本部件号
  • 内存大小
  • 电流源
  • 数据率
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • 寄存器数量
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 电源
  • 时钟频率
  • 可编程逻辑类型
  • LABs数量/ CLBs数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 座位高度(最大)
  • Microsemi Corporation
    A3PE1500-FGG484
    Microsemi Corporation
    FPGA ProASIC®3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BGA
    484
    484-FPBGA (23x23)
    280
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ProASIC3E
    2009
    活跃
    3 (168 Hours)
    70°C
    0°C
    1.5V
    231MHz
    A3PE1500
    33.8kB
    12mA
    700 Mbps
    16500
    276480
    1500000
    231MHz
    38400
    1.575V
    1.425V
    1.73mm
    23mm
    23mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    LFXP2-17E-5FN484C
    Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA LatticeXP2 Family 17000 Cells 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    484-BBGA
    484
    -
    358
    0°C~85°C TJ
    Tray
    XP2
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.2V
    -
    LFXP2-17
    38.9kB
    -
    -
    17000
    282624
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    23mm
    23mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    e1
    yes
    484
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    250
    1mm
    30
    358
    1.21.2/3.33.3V
    435MHz
    现场可编程门阵列
    2125
    0.494 ns
    2.6mm
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
LFXP2-17E-5FN484C LFXP2-17E-5FN484C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BBGA FPGA LatticeXP2 Family 17000 Cells 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA 对比
LFE2-20E-5FN484C LFE2-20E-5FN484C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BBGA LATTICE SEMICONDUCTOR LFE2-20E-5FN484C FPGA, 21K LUTS, 331 I/O, DSP, 484FPBGA 对比
AGL600V2-FGG484 AGL600V2-FGG484 Microsemi Corporation 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 484-BGA FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484-Pin FBGA 对比