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A3PE600-FG256I备选型号: A2F500M3G-1FGG256

A3PE600-FG256I

Microsemi Corporation

IC FPGA 165 I/O 256FBGA

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
Lead, Silver, Tin
表面贴装
表面贴装
256-LBGA
256
400.011771mg
165
-40°C~100°C TJ
Tray
ProASIC3E
活跃
3 (168 Hours)
256
TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
8542.39.00.01
1.425V~1.575V
BOTTOM
BALL
225
1.5V
1mm
231MHz
30
A3PE600
165
1.5V
1.5/3.3V
13.5kB
现场可编程门阵列
110592
600000
13824
1.2mm
17mm
17mm
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
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-
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-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
A2F500M3G-1FGG256

Microsemi Corporation

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

-
-
表面贴装
-
256-LBGA
256
-
MCU - 25, FPGA - 66
0°C~85°C TJ
Tray
SmartFusion®
活跃
3 (168 Hours)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100MHz
-
A2F500M3G
-
1.5V
-
13.5kB
-
-
500000
-
-
-
-
无
符合RoHS标准
256-FPBGA (17x17)
85°C
0°C
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART
1.575V
1.425V
16.5mA
100MHz
ARM® Cortex®-M3
DMA, POR, WDT
EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART
400 kbps
MCU, FPGA
5500
ARM
120MHz
ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
512KB
无铅
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