A3PE600-FGG256I备选型号: A3P600-FG256I
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- 包装/外壳
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 输出的数量
- 电源
- 内存大小
- 可编程逻辑类型
- 总 RAM 位数
- 阀门数量
- 最高频率
- 寄存器数量
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- ECCN 代码
- 频率
- IC FPGA 165 I/O 256FBGAIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)12 Weeks表面贴装表面贴装256-LBGA256400.011771mg165-40°C~100°C TJTrayProASIC3E2009e1活跃3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.39.00.011.5VBOTTOMBALL2601mm40A3PE6001651.5/3.3V13.5kB现场可编程门阵列110592600000231MHz138241.2mm17mm17mm无符合RoHS标准无铅---
- FPGA ProASIC®3 Family 600K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA-12 Weeks表面贴装表面贴装256-LBGA256400.011771mg177-40°C~100°C TJTrayProASIC3--活跃3 (168 Hours)256TIN LEAD/TIN LEAD SILVER8542.39.00.011.5VBOTTOMBALL2251mm30A3P600--13.5kB现场可编程门阵列110592600000-138241.2mm17mm17mm无Non-RoHS Compliant含铅Lead, Silver, Tin3A001.A.7.A231MHz
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P600-FG256I | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | FPGA ProASIC®3 Family 600K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA | 对比 |
![]() | A3PE600-2FG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 165 I/O 256FBGA | 对比 |
![]() | A3PE600-1FGG256 | Microsemi Corporation | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 256-LBGA | IC FPGA 165 I/O 256FBGA | 对比 |





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