登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

A54SX32-BG329备选型号: A54SX32-2BG329

A54SX32-BG329

Microsemi Corporation

IC FPGA 249 I/O 329BGA

6 Weeks
表面贴装
表面贴装
329-BBGA
329
329-PBGA (31x31)
249
0°C~70°C TA
Tray
SX
2006
不用于新设计
3 (168 Hours)
70°C
0°C
3V~3.6V 4.75V~5.25V
240MHz
A54SX32
5V
5.25V
4.75V
900 ps
900 ps
2880
48000
240MHz
2880
2880
1080
1.8mm
31mm
31mm
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
A54SX32-2BG329

Microsemi Corporation

IC FPGA 249 I/O 329BGA

16 Weeks
表面贴装
表面贴装
329-BBGA
329
-
249
0°C~70°C TA
Tray
SX
2006
不用于新设计
3 (168 Hours)
-
-
3V~3.6V 4.75V~5.25V
320MHz
A54SX32
5V
-
-
700 ps
700 ps
2880
48000
-
-
-
1080
1.8mm
31mm
31mm
无
Non-RoHS Compliant
e0
329
锡铅
BOTTOM
BALL
225
3.3V
30
249
现场可编程门阵列
2
0.7 ns
添加型号

集成电路（IC）相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	A54SX32-2BG329	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	329-BBGA	IC FPGA 249 I/O 329BGA	对比
	A54SX32-2BGG329	Microsemi Corporation	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）	329-BBGA	IC FPGA 249 I/O 329BGA	对比