A54SX32A-2FG256I备选型号: LFX200EB-03FN256C

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 工作电源电压
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 阀门数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 引脚数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 时钟频率
  • 总 RAM 位数
  • 逻辑块数量
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 203 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    400.011771mg
    203
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SX-A
    2007
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
    2.25V~5.25V
    BOTTOM
    BALL
    225
    2.5V
    1mm
    313MHz
    30
    A54SX32A
    203
    2.5V
    900 ps
    900 ps
    现场可编程门阵列
    2880
    48000
    2
    1980
    0.9 ns
    1.2mm
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Lattice Semiconductor Corporation
    FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA
    -
    -
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    -
    160
    0°C~85°C TJ
    Tray
    ispXPGA®
    2000
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    2.3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    -
    2.5V
    1mm
    -
    -
    LFX200
    160
    2.5V
    -
    -
    现场可编程门阵列
    2704
    210000
    -
    -
    1.07 ns
    -
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    e1
    yes
    EAR99
    ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY
    8542.39.00.01
    256
    2.5/3.3V
    19.3kB
    320MHz
    113664
    676
    2.1mm
    无铅
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LFX200EB-03FN256C LFX200EB-03FN256C Lattice Semiconductor Corporation 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 256-BGA FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256-Pin FBGA 对比