A54SX32A-FG256I备选型号: AX250-FGG256I

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  • 最高工作温度
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  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 传播延迟
  • 接通延迟时间
  • 逻辑元件/单元数
  • 阀门数量
  • 最高频率
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 逻辑块数(LABs)
  • 寄存器数量
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 输出的数量
  • 电源
  • 内存大小
  • 可编程逻辑类型
  • 总 RAM 位数
  • CLB-Max的组合延时
  • Microsemi Corporation
    IC FPGA 203 I/O 256FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    256-FPBGA (17x17)
    400.011771mg
    203
    -40°C~85°C TA
    Tray
    SX-A
    2007
    活跃
    3 (168 Hours)
    85°C
    -40°C
    2.25V~5.25V
    238MHz
    A54SX32A
    2.5V
    2.75V
    2.25V
    1.2 ns
    1.2 ns
    2880
    48000
    238MHz
    2880
    2880
    1980
    1.2mm
    17mm
    17mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    FPGA Axcelerator Family 154K Gates 2816 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 256-Pin FBGA
    IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)
    22 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA
    256
    -
    400.011771mg
    138
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Axcelerator
    2012
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.425V~1.575V
    649MHz
    AX250
    1.5V
    -
    -
    990 ps
    990 ps
    -
    250000
    -
    4224
    -
    2816
    1.2mm
    17mm
    17mm
    符合RoHS标准
    -
    e1
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1mm
    40
    248
    1.51.5/3.32.5/3.3V
    6.8kB
    现场可编程门阵列
    55296
    0.99 ns
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