Microsemi Corporation AX250-FGG256I

生命周期状态

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

工厂交货时间

22 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

质量

400.011771mg

Number of I/Os

138

操作温度

-40°C~85°C TA

包装

Tray

系列

Axcelerator

已出版

2012

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

频率

649MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

AX250

输出的数量

248

工作电源电压

1.5V

电源

1.51.5/3.32.5/3.3V

内存大小

6.8kB

传播延迟

990 ps

接通延迟时间

990 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

55296

阀门数量

250000

LABs数量/ CLBs数量

4224

寄存器数量

2816

CLB-Max的组合延时

0.99 ns

高度

1.2mm

长度

17mm

宽度

17mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准