A80960HT75SL2GP备选型号: LPC2210FBD144/01,5
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电源
- 电压
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 位元大小
- 访问时间
- 数据总线宽度
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 表面安装
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 连接方式
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 外部数据总线宽度
- 宽度
- IC MPU I960 75MHZ 168CPGA通孔168-CPGA1680°C~85°C TCTrayi9602002Obsolete1 (Unlimited)1688542.31.00.01PERPENDICULARPIN/PEG3.3V2.54mm75MHz1683.3V3.33.3/5V3.3V3.45V3.15V2kBMICROPROCESSOR, RISC3275 μs32b32YESYES固定点YES1 Core 32-Bit无DRAM44.7mm4.57mmNon-RoHS Compliant------------------------------
- MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray-144-LQFP--40°C~85°C TATrayLPC22002003Discontinued2 (1 Year)1448542.31.00.01QUAD鸥翼1.8V0.5mm-144-1.83.3V---16K x 8MICROCONTROLLER, RISC32--24-------20mm1.6mmROHS3 Compliant12 Weeks表面贴装YESA/D 8x10be3EAR99Tin (Sn)ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY260未说明LPC2210S-PQFP-G144不合格1.95V1.65VInternal60MHz1.65V~3.6VARM7®POR, PWM, WDT50MHzROMless16/32-BitEBI/EMI, I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USARTYESNOYESNO3220mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC2210FBD144/01,5 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 144-LQFP | MCU 16-bit/32-bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC ROMLess 1.8V/3.3V 144-Pin LQFP Tray | 对比 |
![]() | LPC2458FET180,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 180-TFBGA | MCU 16-Bit/32-Bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC 512KB Flash 3.3V 180-Pin TFBGA Tray | 对比 |





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