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首页 全部分类 AD6635BB vs AD6636BBCZ

AD6635BB备选型号: AD6636BBCZ

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 通信IC类型
  • 射频类型
  • 搅拌机的数量
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 无铅代码
  • 决议案
  • 结算时间
  • 次要属性
  • 高度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Analog Devices Inc.
    AD6635BB
    Analog Devices Inc.
    IC MIXER QUAD 324BGA
    Lead, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    324-BBGA
    324
    Tray
    AD6635
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    324
    Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
    85°C
    -40°C
    2.8W
    3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    225
    1
    2.5V
    not_compliant
    30
    324
    不合格
    3.3V
    INDUSTRIAL
    880mA
    880mA
    基带电路
    Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM
    1
    19mm
    3.5mm
    19mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    AD6636BBCZ
    Analog Devices Inc.
    ANALOG DEVICES AD6636BBCZ RSP, DIGITAL WIDEBAND 150MSPS, SMD
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA, CSPBGA
    256
    Tray
    AD6636
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    85°C
    -40°C
    975mW
    3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    -
    40
    256
    -
    1.8V
    INDUSTRIAL
    450mA
    -
    射频和基带电路
    Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM
    1
    17.2mm
    -
    17.2mm
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (Last Updated: 6 days ago)
    8 Weeks
    no
    2 B
    3.37 μs
    下变频器
    1.31mm
    1.71mm
    无SVHC
    无
    含铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
AD6636BBCZ AD6636BBCZ Analog Devices Inc. 射频接收器 256-BGA, CSPBGA ANALOG DEVICES AD6636BBCZ RSP, DIGITAL WIDEBAND 150MSPS, SMD 对比