AD8353ACP-R2备选型号: AD8354ACP-R2

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  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 结构
  • 频率
  • 电源
  • 通道数量
  • 测试频率
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 功率耗散
  • 增益
  • 射频/微波器件类型
  • 射频类型
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工作电源电压
  • Analog Devices Inc.
    IC RF GAIN BLOCK 8-LFCSP
    表面贴装
    表面贴装
    8-VFDFN Exposed Pad, CSP
    8
    Cut Tape (CT)
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    85°C
    -40°C
    812mW
    5V
    1
    COMPONENT
    1MHz~2.7GHz
    5V
    1
    2.7GHz
    48mA
    41mA
    812mW
    20dB
    宽带低功率
    LMDS, MMDS
    50Ohm
    6.8 dB
    6.3 dBm
    3mm
    2mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
  • Analog Devices Inc.
    IC RF GAIN BLOCK 8-LFCSP
    表面贴装
    表面贴装
    8-VFDFN Exposed Pad, CSP
    8
    Cut Tape (CT)
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    85°C
    -40°C
    812mW
    -
    1
    COMPONENT
    1MHz~2.7GHz
    -
    1
    2.7GHz
    31mA
    31mA
    812mW
    20dB
    宽带低功率
    LMDS, MMDS
    50Ohm
    5.4 dB
    -
    3mm
    2mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    5V
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
AD8354ACP-R2 AD8354ACP-R2 Analog Devices Inc. 射频放大器 8-VFDFN Exposed Pad, CSP IC RF GAIN BLOCK 8-LFCSP 对比