AD9164-FMCB-EBZ备选型号: MC68EN360VR33L
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 基本部件号
- 界面
- 比特数
- 使用的 IC/零件
- 提供的内容
- 数据接口
- 评估套件
- 采样率(每秒)
- DAC通道数
- 数模转换器类型
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 地址总线宽度
- 外部数据总线宽度
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- 8X8 BGA MINI-CIRCUITS AD9164 EVAPRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)8 WeeksBGA0Bulk活跃1 (Unlimited)85°C-40°CAD9164Serial16AD9164Board(s)JESD204B Serial有12G1CurrentROHS3 Compliant含铅--------------------------------------
- CPU32 Microprocessor IC M683xx 1 Core, 32-Bit 33MHz 357-PBGA (25x25)-8 Weeks357-BBGA-Tray最后一次购买3 (168 Hours)--MC68EN360---------ROHS3 Compliant-YES460°C~70°C TAM683xx1995e13573A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2605V1.27mm40S-PBGA-B3575.25V4.75V33MHzMICROCONTROLLER, RISCCPU32+6MHz32NOYESNO32325.0V10Mbps (1)1 Core 32-Bit无DRAMSCC, SMC, SPICommunications; CPM25mm1.86mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC68EN360VR33L | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 357-BBGA | CPU32 Microprocessor IC M683xx 1 Core, 32-Bit 33MHz 357-PBGA (25x25) | 对比 |
![]() | AT91SAM9CN12B-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | Microprocessors - MPU BGA,GREEN,IND TEMP,CRYPTO, MRL A | 对比 |
![]() | R8A77800BNBGV | Renesas Electronics America | 嵌入式 - 微处理器 | 449-FBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA | 对比 |






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