ADP5585ACBZ-01-R7备选型号: MCP23S09-E/MG

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 功率耗散
  • 输出电流
  • 最高频率
  • 通信IC类型
  • 源Url状态检查日期
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • 操作温度
  • 已出版
  • 资历状况
  • 输出类型
  • 电源
  • 通道数量
  • 端口的数量
  • 电源电流
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 源极/漏极输出电流
  • Analog Devices Inc.
    IC, PORT EXPANDER, 10I/O, 16WLSCP
    PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
    14 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    16-UFBGA, WLCSP
    16
    10
    Tape & Reel (TR)
    e1
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    Keypad Entries, I/O Expansion
    8542.39.00.01
    1.65V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    0.4mm
    30
    ADP5585
    16
    3V
    INDUSTRIAL
    I2C
    70mW
    10mA
    1MHz
    电信电路
    2013-05-01 14:56:47.076
    1.59mm
    0.545mm
    1.59mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    IC, EXPANDER, I/O, 8BIT, 16QFN - More Details
    -
    16 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    16
    8
    Tube
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    -
    -
    -
    -
    1.8V~5.5V
    QUAD
    无铅
    260
    -
    5V
    0.5mm
    40
    MCP23S09
    16
    -
    -
    SPI
    -
    -
    -
    -
    -
    3mm
    0.9mm
    3mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    69.598079mg
    -40°C~125°C
    2009
    不合格
    开漏极态
    2/5V
    1
    1
    1mA
    PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
    8
    10MHz
    25mA
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